台积电先进制程与封装产能持续供不应求！科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中逆市飘红，近20日净流入近2.5亿元

• 2026-09-16

盘面上，两市震荡下行，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.24%，成交额达3628.42万元；换手率达1.81%。成分股中，杰华特、峰岹科技、普冉股份等多股跟涨。 科创芯片设计ETF天弘（589070）最近20个交易日累计获资金净流入2.38亿元。截至2026年9月14日，该基金最新规模为19.94亿元。 科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。 近一年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为109.7倍，当前估值低于近一年100%的时间。从估值水平来看，指数已具备显著性价比优势。 消息面上，据供应链消息，台积电3nm、2nm先进制程及CoWoS封装产能持续供不应求。英伟达与苹果持续占据台积电先进制程与封装资源。亚马逊AWS旗下Annapurna加速AI自研芯片投片，取得更多3nm产能。 联发科除手机芯片外，因谷歌TPU大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 银河证券指出，芯片设计正朝着更高度定制化、更高速互联及软硬一体化方向发展，以适应AI大模型对算力的极致追求。 风险提示：成分股仅为客观展示，不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎，指数基金存在跟踪误差，请投资人独立判断和决策。数据