4亿美元一台，ASML的EUV订单排到2027年

• 2026-09-16

荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）近日宣布，其极紫外（EUV）光刻机已排满至 2027年 ，订单几乎一空。与此同时，客户纷纷承诺采购下一代高数值孔径（High-NA）光刻设备，单价约 4亿美元 。 台积电、三星、SK海力士及英特尔等主要芯片制造商，已确定 2030年代 投入High-NA生产的时间表。这轮需求背后，是AI热潮对半导体设备的持续拉动。 CFO口中客户心态的变化 ASML首席财务官罗杰·达森表示，AI热潮已显著改变客户心态，导致EUV设备订单几乎一空，排到2027年。他转述客户的话说：“能多给我一些吗？能尽快交货吗？” 对于AI热潮的前景，达森的态度是：“老实说，我认为（人工智能热潮）远未结束。”被问及是否曾怀疑过这一点时，他的回答是：“我从未怀疑过这一点，因为别无选择。” High-NA：更贵，但能少做工序 客户承诺采购的下一代High-NA设备，单价约为标准系统的 两倍 。成本更高的同时，这项技术可刻印尺寸缩小约 40% ，有望减少制造工序并提高生产效率。 从时间表看，主要芯片制造商把High-NA生产的投入节点放在了2030年代，说明AI与存储芯片对更小特征尺寸的需求仍在增长。 EUV领域仍只有一家供应商 ASML仍是EUV领域唯一供应商。日本尼康、佳能及中国新兴竞争对手，目前仅提供DUV系统，未进入EUV环节。 这意味着在EUV这一层，ASML的垄断地位没有变化。竞争对手所在的DUV领域，成本约为标准系统的两倍。 订单排到2027年、High-NA订单快速增长、主要厂商敲定2030年代时间表——三件事指向同一个方向：AI热潮正在持续推动半导体设备需求。 特别